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小米8包装盒/前面板曝光,除了前置3D人脸识别还有屏下指纹技术

减小字体 增大字体 作者:华军  来源:华军资讯  发布时间:2019-2-13 19:27:24

5月31日小米将会在深圳举办新品发布会,发布旗下2018年的主力旗舰产品,目前网上已经正式曝光了这款新机的包装盒:整个盒子的颜色是黑色(难道意味着黑科技?),正面是一个大大的八字,然后右上角是一个小米Logo,所以今年真的有可能直接跳过7,而用小米8来命名;YY一个对话场景:雷总,好像大家都在说小米的数字系列机型,买双不买单,要不我们把小米7改正小米8?雷军:很有道理,就这么定了!小米8将采用骁龙845处理器,6GB起步内存,三星1080P Amoled屏幕,国内首发前置3D人脸识别,所以顶部有一个大大的刘海,但因为没有采用和苹果一样的COP封装,所以依然保留一个小下巴;另外网上还曝光了一组小米8屏下指纹的演示视频,指纹解锁的位置位于手机的下半部分中间一点,亮屏状态下大概需要1.5秒左右时间就可以完成解锁,解锁速度相比电容式依然还有差距,考虑到光学指纹的量产能力,大米觉得这个屏下指纹版本有可能是某个特别版,并不会作为主推机型;

小米8包装盒/前面板曝光,除了前置3D人脸识别还有屏下指纹技术