赋能IoT 首款已经量产的AI语音芯片模组问芯亮相CES Asia

6月13日-15日，亚洲消费电子展CES Asia 2018在上海新国际博览中心举办。作为最受瞩目的亚洲消费电子科技盛会，众多消费电子公司纷纷展出了自己最夯的科技和最新的产品。其中，出门问问刚刚发布不久的AI语音芯片模组“问芯”Mobvoi A1成为最受关注的亮点之一。据了解，“问芯”Mobvoi A1是中国首款已量产，并可立马采购到的AI语音芯片模组。该AI语音芯片模组研发历时两年，由出门问问与杭州国芯科技深度合作推出，主要面向包括智能电视厂商、机顶盒厂商和智能机器人厂商等在内的核心客户。“问芯”Mobvoi A1能够快速帮助上述核心应用场景实现远场语音交互的集成。作为一站式软硬结合语音解决方案，它的集成难度小、调试周期短、沟通成本低。同时，价格只有同类语音交互解决方案的50%。“问芯”Mobvoi A1集成了出门问问的麦克风阵列信号处理技术，语音交互SDK与可定制语义技能，其中包括了出门问问长期积累的回声消除、声源定位、波束成形、语音降噪、语音唤醒、语音识别、语义理解与语音合成等自有AI语音交互核心技术；杭州国芯科技的AI芯片，其中包含数字信号处理器DSP、神经网络处理器NPU，以及USB/IIS/IIC/UART等标准接口等。目前，市场上AI芯片主要以视觉、手机方面的芯片为主，做语音AI芯片的企业并不多。而如今越来越多主打语音交互功能的智能电视，以及主打人机对话的智能机器人产品意味着AI语音芯片模组具有较为广阔的市场空间。