三星S9+工厂CAD图曝光：厚度增加 下边框缩减较为明显

经过多次曝光之后，大神@OnLeaks放出了三星新旗舰Galaxy S9 Plus的工厂CAD图以及和S8 Plus的详细对比，详细展示了新老旗舰的异同。从对比图来看，三星S9 Plus基本延续了S8 Plus的外形设计，仅在细节部分有所调整。其中，S9 Plus的听筒更窄，上额头细微变窄，下边框缩减较为明显。不过，由于采用了新的相机模组，S9 Plus的机身竟然要比S8 Plus还略微厚一些，二者两侧边框宽度基本一致。详细三围尺寸方面，S9长宽厚分别为147.6 x 68.7 x 8.4mm；作为对比，S8为148.9 x 68.1 x 8mm；S9 Plus长款厚分别为157.7 x 73.8 x 8.5mm；对比S8 Plus为159.5 x 73.4 x 8.1mm。另外一大变化是，三星S9、S9 Plus将后置指纹挪到了摄像头下方，更加符合人体工学，不易误触。至于电池容量，暂时还未确认。根据此前消息，S9为3000mAh，S9 Plus为3500mAh。配置方面，三星S9将采用5.8英寸Super AMOLED屏幕（分辨率2960x1440），依然延续18.5:9的纵横比，搭载骁龙845处理器（Adreno 630 GPU），4GB+64GB起步，背部1200万像素单摄，支持F1.5/2.4可变光圈以及OIS光学防抖，前置镜头800万像素，预装Android 8.0系统。三星S9 Plus屏幕增加到6.2英寸，6GB内存，背部为1200万像素双摄。据悉，三星S9、S9 Plus国行版本将于3月6日开卖，起步价预计6000元左右。